Зміст:
Як правильно вибрати флюс. Огляд флюсів для паяння.
Сьогодні на полицях магазинів та радіоринках можна зустріти велику кількість флюсів для паяння, які відрізняються за своїм призначенням та ціною.
Виробники флюсів пропонують справді якісний продукт, але знайти його на ринку доволі проблематично. Кількість та варіанти підробок просто вражають своїм різноманіттям. Навіть якщо вам пощастило і ви знайшли оригінал, то його ціна буде суттєво відрізнятися від вартості підробки. Багато потенційних покупців після порівняння цін вирішують зекономити та пошукати більш дешевий флюс. Майстри підбирають відповідно до власних потреб оптимальний набір хімічних засобів для паяння, які підходять їм по ціні та технічних характеристиках. Але для цього їм доводиться купувати невідомі флюси та методом спроб підбирати варіант, який підійде найкраще для виконання тієї чи іншої роботи.
Фактично на кожному кроці продаються сотні дешевих флюсів, на етикетці яких вказані відмінні характеристики. А ось всередині тюбика на вас може чекати зовсім неприємний сюрприз.
Тому пропонуємо з’ясувати, як саме розбавляють флюси та як це впливає на їх технічні характеристики.
Каніфоль замість флюсу
Уявіть собі ситуацію, ви купили супер-флюс, відкриваєте тюбик, а там замість якісного флюсу низькоякісна каніфоль (залишки після виробництва каніфолі). Надодачу та ж таки каніфоль ще й розбавлена якимось забрудненим технічним вазеліном.
Паяти чи залудити такою сумішшю просто неможливо. Так званий «флюс» починає «втікати» з місця паяння. Як результат отримуємо нелуджені виходи, неякісне «холодне» паяння, а контактні площинки та доріжки через перегрівання миттєво відпадають від плати.
Флюс, розведений кислотою
Досить часто вже і в без того неякісний флюс додають ще кислоти (лимонну, ортофосфатну) або хлориди (хлорид цинку). У порівнянні з каніфоллю вигляд флюсу відразу змінюється, усе лудиться та паяється. Складається враження, що флюс просто супер, але паяти таким флюсом електронні плати не можна. Дуже важко, а інколи неможливо забрати залишки кислоти, особливо з-під SMD-елементів. Кислота може залишатися навіть в порах припою.
Як наслідок, через місяць-другий спаяні флюсом з кислотою (або хлоридом цинку) елементи розсипаються в порошок разом із виводами радіоелементів. Відремонтувати потім буде дуже важко, а інколи і взагалі неможливо.
Флюс, розведений гліцерином
Буває й таке, що до флюсу щедро доливають гліцерин. Гліцериновий флюс паяє відмінно, він дешевий, і його багато, але спробуйте покрити ним плату. А потім виміряйте опір текстоліту плати. От халепа, він проводить струм від одного до десятків Ом там, де цього бути не повинно. Навіть, якщо ви змиєте гліцерин, а він змивається без проблем, то провідність плати не зміниться. Гліцерин проникає в текстоліт (опір текстоліту, який непокритий міддю, становить від 10 до 50 Ом). Для багатьох приладів це просто неприпустимо. «Глючити» будуть навіть найпростіші та банальні схеми. Щоб хоч якось пристрій запрацював, спробуйте видряпати голкою текстоліт між доріжками.
Висновок: гліцерин, кислоти та хлориди у флюсах, які не потребують змивання, для роботи з радіоелектронікою, BGA та SMD-компонентами використовувати не можна.
Головні вимоги до якості флюсу для роботи з вивідними компонентами, BGA та SMD:
- відсутність корозійної активності
- хороші властивості для лудження
- висока здатність зволожувати
- відсутність кипіння при нагріванні до робочої температури
- відсутність електропровідності
- легке видалення залишків
- підходять для припоїв, які містять та не містять свинець
- залишки можна не змивати
- зручність у використанні (гель, паста)
- доступна ціна.
А зараз давайте подивимося, що ж нам пропонують на ринку.
Всім вищезазначеним вимогам відповідають флюси торгової марки CHIPSOLDER FLUX.
Також є ще високоякісні флюси серії SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP-20+, SP-30+).
В їхньому складі не знайдено кислот, хлоридів чи гліцерину. Флюси SP бувають різної консистенції: паста, гель, є і рідкі (L-NC-3200, L-NC-3600). Вони не проводять електричний струм, а змивати залишки зовсім необов’язково.
Ці флюси відповідають усім зазначеним вимогам та перевірені під час паяння вивідних деталей, провідників, BGA та SMD-елементів, а також чутливих сонячних панелей.
Характеристики флюсів та їх особливості
- G (gel) — гелеподібний флюс.
- NC (no clean) — не потребує змивання.
- 5268 – індекс флюсу.
- LF (lead free) — підходить для припоїв, які не містять свинцю.
CHIPSOLDER G-NC-5268-LF
Цей флюс підходить для паяння луджених контактів. Добре проводить тепло, контактна площинка залишається на платі, а не на жалі паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — це високоякісний, напівпрозорий, синтетичний флюс із смолоподібними характеристиками, що не потребує змивання. Використовується для паяння та демонтажу BGA/SMD-компонентів. Підходить для роботи з паяльником, термофеном, ІЧ-станцією, а також для реболінгу.
Флюс виготовлений із добре очищених складників. Він зручно фіксує BGA та SMD-компоненти під час запаювання (“посадка”). Цілком підтримує як звичайну, так і безсвинцеву технологію паяння. Не містить галогенів, що гарантує надійність та відмінні характеристики паяння.
Має мінімальну, “м’яку” активність під час паяння, що дозволяє не змивати залишки. Не кипить, не залишає темного “нагару”, після паяння залишається прозорим гелем. Втрачає прозорість лише при температурі -5 °C, але при цьому зберігає свої властивості. Легко змивається за допомогою будь-якого універсального засобу на спиртовій (спирто-бензиновій) основі та паперової серветки.
Флюс добре проводить тепло (компонент прогрівається максимально рівномірно), дуже зручний у використанні. Не містить розчинників, не висихає на відкритому повітрі та не твердіє після паяння. Підходить для багаторазового використання.
CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF
Цей флюс схожий на G-NC-5268-LF, але розрахований на припої для безсвинцевого паяння. Проте відмінно паяє і звичайними (свинцевими) припоями.
Після паяння залишається прозорим та твердим (залишок дещо твердіший, ніж у флюсі 5268).
Можна використовувати для повторного паяння. Змивати необов’язково, але якщо існує потреба змити, то використовуйте будь-який універсальний засіб на спиртовій (спиртобензиновій) основі.
CHIPSOLDER –G-NC-6800-LF
Флюс використовується, перш за все, для «складного» паяння. За консистенцією він такий же клейкий гель, як і G-NC-5268-LF, але з підвищеною здатністю лудіння. Добре знімає закислості з місця паяння та призначений як для звичайної, так і для паяння (лудіння) сильноокислених виводів та контактів. Має високу теплопровідність, компонент прогрівається максимально рівномірно. Не кипить, не залишає темного “нагару”, після паяння залишається прозорим гелем, легко стирається паперовою серветкою та дуже зручний у використанні. Не містить розчинників, не висихає на відкритому повітрі та не твердне після паяння. Підходить для багаторазового використання.
Залишок флюсу чистий, м’який, прозорий, не викликає корозії, а також не проводить струм. Знімати залишки необов’язково. Залишок можна не стирати, але якщо потрібно, достатньо скористатися сухою серветкою або будь-яким засобом на спиртовій (спиртобензиновій) основі.
Цим флюсом зручно відновлювати «холодні» паяння, паяння після потрапляння води, а також BGA-контакти, що відпали. Часто з допомогою цього флюсу вдається лудити навіть ті контакти, які не під силу дорожчим флюсам.
Флюси SP
За характеристиками ці флюси подібні на серію флюсів CHIPSOLDER, але коштують вони дещо дешевше. Слід зазначити, що вартість на якість не вплинула. Їх також можна використовувати та отримувати відмінні результати. А тепер зупинімося на кожному з них детальніше.
SP-10+
Це недорогий та досить непоганий низькоактивний флюс. Рекомендується використовувати для монтажу та демонтажу FLIP CHIP, BGA та SMD-компонентів, кристалів, а також для ремонтних робіт з використанням паяльника, термофена та ІЧ-обладнання.
Має практично нульову активність. Використовується для паяння та демонтажу луджених виводів. Підходить для безсвинцевих припоїв. SP-10+ абсолютно безпечний для радіокомпонентів. Рівномірно розподіляє температуру під час паяння та запобігає відшаруванню друкованих провідників. Має клейку консистенцію (в’язкий, липкий), не викликає корозії, надійно фіксує елементи під час паяння. Також SP-10+ не проводить струму.
Флюс не потребує змивання в друкованих вузлах. Підходить для роботи в різних умовах навколишнього середовища.
SP-15+
SP-15+ – наступний флюс, який ми розглянемо .
Це універсальний флюс. Має середню активність («м’яка» активність). За характеристиками та застосуванням SP-15+ фактично нічим не відрізняється від SP-10+. Головна різниця між ними в активності: SP-15 + – середньоактивний, а SP-10 + – низькоактивний. Рекомендується використовувати для прогрівання і монтажу BGA, що відпали, а також для монтажу та демонтажу FLIP CHIP, BGA та SMD-компонентів.
SP-18+
SP-18+ – це вже не просто флюс, а середньоактивна флюс-паста.
Її рекомендується використовувати для низькотемпературного паяння. Призначена для паяння припоями з температурою плавлення від 80 до 180 °C.
Не підходить для безсвинцевих припоїв. Рівномірно розподіляє температуру під час паяння, запобігає відшаруванню друкованих провідників.
Після використання SP-18+ є незначна кількість залишків, але вони легко змиваються. Флюс-паста має злегка жовтуватий колір, некорозійна та безпечна для радіокомпонентів.
SP-20
SP-20 – це вже активна флюс-паста.
Рекомендується використовувати для багатьох видів робіт. Має підвищену активність, добре лудить без кислотних наслідків.
SP-20, як і SP-10+, SP-15+, SP-18+ використовується для монтажу та демонтажу FLIP CHIP, BGA та SMD-компонентів, кристалів, а також для роботи з використанням паяльника, термофена та ІЧ-приладів. Підходить для безсвинцевих припоїв.
Дозволяється використовувати для паяння та лудження окислених виводів та контактних площинок. Також підходить для прогрівання та монтажу «BGA-відвалів». Флюс використовується для різних друкованих вузлів з високочастотними схемами.
Після роботи з SP-20 є невелика кількість залишків, які легко можна змити. Флюс-паста не проводить електричний струм, безпечна для радіокомпонентів та надійно фіксує елементи під час паяння .
SP-30
Головна різниця між ними – це консистенція.
SP-30 – це напівпрозорий, клейкий гель. Флюс призначений для ремонту та виробництва електроніки. Може використовуватися з усіма стандартними припоями.
Підсумуємо?
Склад усіх флюсів спеціально розроблений для паяння високої якості. Всі вищеперелічені флюси застосовуються в різних умовах навколишнього середовища та при різних особливостях процесу.
Головними відмінностями між флюсами SP є консистенція та активність. Тому підбирати флюс потрібно, враховуючи сферу застосування та зручність у використанні.
Щодо флюсів марки CHIPSOLDER, то вони не є такими універсальними, як флюси SP. Вибираючи флюс CHIPSOLDER, потрібно чітко знати, як його використовувати та з якою метою.
Копіювання матеріалів з сайту all-spares.ua дозволяється тільки за умови вказівки авторства і розміщення зворотнього текстового посилання на кожен скопійований контент.
Що можна використовувати замість каніфолі
Обов’язковим компонентом, які беруть участь в процесі пайки, є флюс. Таким його зробили такі властивості:
- здатність розчинити на поверхні металу оксидну плівку і видалити її разом із забрудненнями з робочої зони;
- явне прискорення процесу з одночасним захистом місця пайки від окислення;
- можливість отримання більш якісного з’єднання через поліпшення растекаемости припою.
Найбільш затребуваним флюсом, в виробничих масштабах і в аматорських майстернях, є каніфоль – світло-жовта склоподібна смола.
- малу питому вагу і низька температура плавлення;
- здатність повністю розплавлятися і не «витікати» з місця проведення робіт;
- при температурі, коли припій ще не плавиться, каніфоль вже розчиняє шкідливі окисли;
- рівномірний покриття місця пайки (надійний захист на весь час робочого процесу від окислення);
- будучи нейтральною, вона не з’єднується з металами і самим припоєм;
- при пайку продукти розкладання і оксиди каніфолі легко витісняються припоєм;
- легке видалення залишилися надлишків після закінчення роботи.
При термінової необхідності виконати пайку в відсутності каніфолі доводиться вирішувати питання заміни флюсу на підручні матеріали. На варіантах заміни, підказаних практикуючими майстрами, зупинимося докладніше.
замінники каніфолі
1. Аспірин. Найдоступніший варіант, так як будь-яка аптечка укомплектована цим засобом. Для гарної пайки бажано отримати сильно концентрований розчин (на воді або спирті) ацетилсаліцилової кислоти. Правда, пайка супроводжується виділенням неприємного сильного запаху, так що слід передбачити хорошу вентиляцію або провітрювання.
2. Жир. Доступне і дешевий засіб. Незручності виникають через консистенції і не зовсім приємного запаху. Але це компенсується гарною здатністю плавитися і розтікатися в місці пайки.
3. Смола. Для роботи можна застосовувати смолу з дерев (основа каніфолі – смола дерев хвойних порід). Неагресивне речовина, яке відмінно плавиться і добре розтікається, підходить для багатьох видів пайки і для лудіння.
4. Янтар. Ефективний, хоча досить екзотичний і дорогий, замінник каніфолі з дуже близькими до неї характеристиками.
5. Каніфоль для інструментів. Пряме її призначення – натирання смичків струнних музичних інструментів. Володіє хорошими властивостями, але значно дорожче оригінальної каніфолі для пайки.
Список основних замінників каніфолі складений. При виконанні робіт з паяння схема їх використання стандартна. Різниця лише на підготовчому етапі: жир необхідно розігріти або розтопити; аспірин потрібно розчинити без залишкового осаду і з дотриманням пропорцій. Смола, бурштин і смичкова каніфоль будь-якої підготовки не вимагають.
Для тугоплавких і складних для пайки матеріалів замінники класичної каніфолі не підійдуть. В інших ситуаціях, при відсутності каніфолі або кислоти, їх допомога стає бажаною і своєчасною. Вищесказане не стосується операцій по пайку в виробничих процесах, заснованих на дотриманні технології. Для пайки в домашніх умовах ці підручні засоби доречні. Виконуючи роботи з їх використанням потрібно розуміти, що якість пайки знижується, і бути готовим до додаткових підготовчих операцій і незручностей.
Зварювальний дріт Bedra Bercoweld
Застосування дроту в зварювальних роботах без газу